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印制電路版面設計的步驟

發(fā)布時(shí)間:2013-07-22 14:12:43點(diǎn)擊數:1238次

首先,準備好元器件庫,它描述了所需的每個(gè)元器件的封裝類(lèi)型,包括外形、焊盤(pán)類(lèi)型、尺寸和焊盤(pán)位置。在完整的元器件表單中,應標明所用的每個(gè)元器件的封裝類(lèi)型、元器件的名稱(chēng)定位以及在印制電路板上的連接面。

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